1 概要

RAID芯片基于C0和C8000內核，是一款SATA接口的磁盤陣列控制芯片，具備多個獨立的SATA接口通道，定位服務器存儲器陣列應用，支持連接機械硬盤或SSD固態存儲盤，兼容PCIE3.0標準，實現數據的高可靠高性能傳輸。磁盤陣列是由很多獨立的磁盤，組合成一個容量巨大的磁盤組，利用個別磁盤提供數據所產生加成效果提升整個磁盤系統效能。利用這項技術，將數據切割成許多區段，分別存放在各個硬盤上。

RAID芯片正常工作頻率在600MHz，集成SATA，DDR，PCIE等高速接口。

RAID芯片生產工藝采用TSMC28HPC+，工作溫度-40℃～125℃。

RAID芯片設計、生產加工和封裝測試全部實現國產化。

2 芯片框圖

RAID芯片通過PCIE接口同上位機通信；外接DDR作為RAID5/6的校驗緩沖區；芯片中有C*Core的CPU作為主控，完成一些全局調度，進行初始化系統，上下位機通信結構解析，生成RAID引擎所需的命令列表；內置RAID引擎， 作為硬件化的數據調度中心，包含算法實現模塊；RAID引擎直接操作多路SATA控制器，進行RAID功能的實現，RAID引擎自動根據上位機的指令，生成SATA所需的命令列表。芯片組成如下圖：

3 芯片主要特征

★ C8000內核：雙發射，超標量32位RISC CPU，采用Book-E PowerPC架構，7級流水線

★ C0內核：數據寬度為32位、指令寬度為16位的RISC CPU，3級流水線

★ 存儲資源：支持64KB SRAM

★ SPI 

★ UART 

★ I2C ：兩種速度：標準模式（100Kb/s）、快速模式（400Kb/s）

★ GPIO 

★ EBC：最高支持連接8塊外部設備，如：ROM、EPROM、SRAM、flash或接口兼容的外部從設備等

★ DDR3：最大支持到DDR-1600

★ PCIE 2.0

★ SATA：支持SATA Gen1（1.5Gbps）、Gen2（3Gbps）、Gen3（6Gbps）速率；支持8個SATA接口，每個接口獨立配置；支持熱插拔

★ RAID引擎：

☆ XOR DMA支持RAID-5校驗生成

☆ XOR DMA支持RAID-5數據恢復

☆ XOR DMA支持RAID-6校驗生成

☆ XOR DMA支持RAID-6單盤數據恢復

☆ XOR DMA支持RAID-6雙盤數據恢復

☆ SCHEDULER支持RAID-0條帶拆分硬件加速

★ RAID緩存

☆ 支持48位LBA區間硬件查找

☆ 支持最多2^23個扇區的Dirty管理

☆ 支持8個VHD使用不同的Cache Line大小

★ 封裝形式：FCBGA900

★ 溫度范圍：工作溫度：-40℃ ～125℃