2019世界智能網聯車大會

近日，中國移動研究院聯合高通公司（Qualcomm）、Savari、信安世紀、移遠通信、天津國芯（蘇州國芯全資子公司）等多家通信設備廠商、車載終端生產企業和安全芯片生產企業，將運營商GBA（通用引導架構）技術應用于車載LTE-V2X終端，實現了車載LTE-V2X終端到網絡、GBA平臺、CA管理運營的端到端流程，完成了車聯網C-V2X證書安全配置能力驗證。

該成果在車規級通信模組及OBU終端上實現了設備安全的“一鍵配置”，展示了支持GBA初始安全配置機制的車載LTE-V2X終端使用配置證書對C-V2X廣播消息進行安全保護的真實場景。該成果在2019世界智能網聯汽車大會成功展出，吸引了車企、C-V2X終端廠商等廣泛關注。

該成果借助運營商的安全通道，在通信設備廠商、車載終端生產企業、汽車生產企業和CA管理運營機構之間建立了信任關系，加強了產業合作伙伴之間的協作與互信，有助于推進我國C-V2X產業的全面發展，助力國家汽車強國戰略。

    相關鏈接：

     http://www.ccsa.org.cn/article_new/show_article.php?article_id=cyzx_9b81ebf6-7585-5653-de81-5dc4c20d5028&categories_id=c15b26c5-d3e2-6d22-97e9-44b1bfeab814&from=timeline

天津國芯（蘇州國芯全資子公司）作為安全芯片提供商，在本次GBA演示方案中提供了基于CCM3310S-H的eSIM+HSM二合一產品。

天津國芯（蘇州國芯全資子公司）成立于2009年11月，依托于母公司蘇州國芯雄厚的C*Core CPU以及IP科研能力，十幾年來專業從事32位嵌入式CPU及系統芯片（SoC）的設計、生產、銷售等工作。是國家高新技術企業、工信部認證的集成電路設計企業。目前公司的集成電路產品已經覆蓋汽車電子、生物特征識別、信息安全等領域。其中汽車電子領域已經有多款芯片產品通過車規級產品考核認證，廣泛應用于汽車電子領域。

CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是車規級低性能安全芯片。該系列芯片符合AEC-Q100標準，支持寬溫度范圍（-40~105℃），適用于苛刻的工業和汽車環境。芯片內置高等級安全特性的硬件算法協處理器，支持國家商用密碼算法及國際標準算法，并已獲得國密二級證書和國測EAL4+安全資質。

        CCMP903T-L是國芯自主研發的高速V2X HSM安全芯片，采用國芯自主CPU內核C*Core C9000 研發，單核主屏高達600MHz，產品通過國密二級安全認證，擁有豐富的通信接口，SM2簽名可達5800 次/s，可應用于車聯網C-V2X的安全認證，證書存儲等。